記事一覧
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ポストムーア時代を牽引する技術はプロセス微細化からパッケージにシフト
2016/10/30 -半導体
iPhone7のCPU「A10 Fusion」で採用されたInFO技術が発熱問題 ...
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iPhone7で採用されたTSMCのInFO技術は半導体の新潮流となるか?
iPhone7のCPU「A10 Fusion」はチップが従来よりも極めて薄くなっ ...
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iPhone7に搭載されたFPGAの用途
Chipworkの分解レポートによれば、iPhone7にはLattice社iCE ...
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TSMCとサムスン、勝ち組はどちら？
2016/10/16 -半導体
企業戦略として垂直統合と水平分業のどちらが勝ち組か？という話題。 ノリとしてはA ...