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Exynos 8895とSnapdragon 835の製造プロセスとパッケージ技術に関する情報まとめ

2017/08/21

Exynos 8895とSnapdragon 835のプロセスとパッケージは何なのか?
確証に足るソースが見当たらないので、ネット上の諸説をまとめてみた。

製造プロセスはサムスン 10nm FinFET

QualcommのSnapdragon 835もサムスンのExynos 8895も、
サムスンの10nm FinFETプロセスで製造されていると公表されている。

パッケージはFoPLPか?

気になるのがパッケージ技術。

近頃、半導体のパッケージ技術が微細プロセスと並ぶ差別化要素になると言われ、注目度が高まっている。

たとえばAppleのA9チップではTSMCとサムスンの2社供給だったのが、
A10チップからTSMCの1社供給に切り替わった。
2社供給にならなかった理由は、A10チップがTSMC独自のパッケージ技術「InFO」を採用したためだと推測されている。

サムスンもTSMCのInFOと似た技術である「FoPLP」を開発しており、
Exynos 8895やSnapdragon 835で採用されているという噂がある。

Exynos 8895チップの分解記事によると、InFO相当のチップ集積技術が採用されていたという。
ただ、これが新開発された「FoPLP」なのか、
以前からSnapdragonで採用されていた、新光電気の「MCeP」なのか、
はっきりと断定はできない。

ソース

ムーアの法則は健在! 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷 (2/3) - EE Times Japan
Samsung may manufacture both the Snapdragon 830 and Exynos 8895 - NotebookCheck.net News

参考

FOWLPで儲ける企業を予想してみた - おばかさんよね。
QualcommがSnapdragon製造元をサムスンからTSMCに変えるってさ - おばかさんよね。
iPhone7で採用されたTSMCのInFO技術は半導体の新潮流となるか? - おばかさんよね。
大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術 (1/2) - EE Times Japan

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