2018年、アクションカメラのトレンド予想

タグ：

公開日： 2017/10/09 　更新日： 2017/10/26

photography-2754902_1920
2018年に向けてアクションカメラがどう進化していくのか？
これからのトレンドを予想してみます。

1 概要
2 ソフト重視で中華アクションカムは淘汰
- 2.1 360度VRカメラ
- 2.2 AIの搭載
3 SoC各社の比較表
4 参考

概要

2017年のアクションカメラ市場で３つのトレンドが生まれています。

ハードよりソフト重視
360°VRカメラ
AIの搭載

ソフト重視により、開発力が乏しい中華アクションカムは淘汰が進むでしょう。

また360°全周カメラが実用的な品質・価格になり、いよいよ普及が進みそうです。
360°全周カメラでは複数のカメラ映像をつなぎ合わせるスティッチ処理の巧拙が重要スペックとなるでしょう。

AI搭載カメラも注目すべきトレンドです。
AIはプロセッサ業界に破壊的イノベーションを引き起こすでしょう。

ソフト重視で中華アクションカムは淘汰

いまやフルHDが録画できるのは当たり前です。
高性能カメラなら4k動画だって録画できます。
しかしほとんどの撮影シーンで4kは過剰です。
そもそも4k対応のディスプレイ自体が少数派です。

これからのアクションカメラは、5万円クラスのハイエンドはもちろん、1万円前後のローエンドでも、ソフトの良し悪しで選ぶ傾向になるでしょう。
具体的には操作のレスポンス、電子式手ぶれ補正の効果、露出やコントラストの自動調整、アプリの安定性、熱ダレしないで安定していること等々。

こうなると部品を組み立てるだけで開発力が乏しい中華アクションカムメーカーは自然と淘汰され、生き残る中華アクションカムメーカーはXiaomiやSJCAMのように独自設計できるメーカーに絞られてくると予想します。

360度VRカメラ

リコーのThetaやInsta360、GoPro Fusionなど360度VRカメラ注目されています。
プロモーションビデオではうまく隠していますが、よく見ると、どちらもスティッチ（カメラとカメラの継ぎ目）に違和感があります。

いかに違和感がない高精度なスティッチを実現するかが各社の開発競争のポイントになると予想します。

Insta360 ONE

バレットタイムが簡単に撮影できるVRカメラ

Amazon

楽天

AIの搭載

AIを搭載すれば、ビデオカメラの撮影しっぱなし問題を解決する画期的な技術となります。
ハイライトシーンを人工知能が自動的に判別し、あなたのために編集作業をすませてくれるようになります。

人工知能ほどではないですが、ビデオの自動編集機能は以前からありました。
第１世代は簡易的な画像処理によるもので、検出精度はよくありません。
ソニー、カシオ、GoProなどがソフトとして提供しています。
第２世代はセンサーフュージョンで精度を向上させたものです。
例えばGoPro HERO6は顔認証とジャイロセンサーを使っています。
第３世代がAIです。
ディープラーニングによって認識率を高めているのが特徴です。

映像処理用の高性能なAIは消費電力がバカ食いするため、AIはクラウド側が当面は主流と考えていましたが、カメラ本体にAIを搭載するエッジ（端末）側のソリューションも登場しました。
DJIの廉価ドローン「Spark」やGoogleのウェアラブルカメラ「Google Clips」で、インテルの省エネ型AIチップ「Myriad」が採用されています。
高速・低消費電力なAIチップを実現するには、従来とは異なるアーキテクチャのプロセッサが必要になります。
自動車用プロセッサで新参者だったNVIDIAが自動運転ブームで一気に頭角を現したように、デジカメ用SoCの世界でもAIプロセッサの出来栄えが半導体メーカーのシェアを大きく左右するかもしれません。

低消費電力用途のAIチップではIntelがリードしています。
AIの雄であるNVIDIAはGPUベースで消費電力が高いため、モバイル用途とは距離を置いているように見えます。

Ambarellaもマシンビジョン用チップ「CV1」を開発し、Intelを追走しています。
また、SoCの主戦場であるスマホ市場でもAppleやHuawei等、AI搭載がトレンドになっています。
ARMもディープラーニングに最適化した技術「DynamIQ」を発表しており、各社大混戦となっています。

SoC各社の比較表

アクションカメラ用SoCの代表製品の特徴を比較しました。

巨人組
メーカー	NVIDIA	Qualcomm
SoC	Tegra X2 （コードネーム：Parker）	Snapdragon 625 （APQ8053）
製造プロセス	16nm （TSMC/サムスン）	14nm LPP （サムスン）
CPU	Denver2 2GHz 2コア＋Cortex-A57 2GHz 4コア	Cortex-A53 2GHz 8コア
GPU	CUDA Pascal 256コア	Adreno 506
動画エンコード	H.265 4k 60fps	H.265 4k 30fps
特徴	・監視カメラおよび業務用ドローン向け・消費電力：7.5W以下	スマホ向け
採用例	Jetson TX2モジュール	Ricoh Theta V
発表時期	2016年8月頃	2016年2月頃
アクションカメラ組
メーカー	Ambarella	ソシオネクスト
SoC	H2	Milbeaut SC2000 （GoProカスタム：GP1）
製造プロセス	14nm	28nm （TSMC）
CPU	Cortex-A53 1.2GHz 4コア	Cortex-A7 650MHz 4コア
動画エンコード	H.265 4k 60fps	H.265 4k 30fps
採用例	Xiaomi Yi 4k+	GoPro HERO6
発表時期	2017年1月	2017年7月
AI組
メーカー	Intel(Movidius）	Ambarella
SoC	Myriad X	CV-1
製造プロセス	16nm	詳細不明
CPU	LEON4 2コア	詳細不明
動画エンコード	H.265 4k 30fps	詳細不明
特徴	16個のベクタープロセッサ搭載	詳細不明
発表時期	2017年8月	2018年予定